如果你擁有一批A800、A100現貨，在大家眼中那都不是普通的顯卡，是金磚。
有人看到熱度，想做GPU的生意但怕貨砸手里，對于個別追逐利益的炒家來說，真實需求存疑，現貨怕跌價砸手里，期貨又怕拿不到貨，甚至因為拿貨時價格太高，得不償失。
二手產品層出不窮，還有人專門高價回收二手AI 芯片，暫不說用在何處，這類GPU保修都是問題。
02 上游產能告急：先進制程不缺，到底卡在哪？
ChatGPT 火了之后，互聯網企業、云廠商們更加廣泛地布局AI大模型，爭奪英偉達GPU的大算力，缺的不僅是A100、A800，更高端的H100、H800也一樣。有人問，晶圓產能已經不缺了，為何GPU還會供不上來？
“每10年GPU性能增長1000倍”，“買的越多，省得越多”，黃氏定律?（Huang’s Law）要取代摩爾定律，雖然先進制程可以提高GPU的性能，但摩爾定律已經到頭，而且服務器的用途，又區別于手機芯片對空間的苛刻要求。如果說先進制程是GPU的首選，先進封裝則是錦上添花。
GPU用先進制程制造出來還不夠，讓封裝體積小，功耗低，引腳少，實現芯片、芯片與封裝基板之間更緊密的互連，是目前芯片制程限制下提高GPU性能的一大步。先進封裝的四個魔法Bump、RDL、Wafer和TSV這四種技術，具備任意一種，就可以點亮新的封裝技能。
英偉達的V100、A100、A800、H100等都采用
臺積電(93.19,?-0.38,?-0.41%)CoWoS先進封裝技術，解決了高算力AI背景下芯片的“存算一體”問題。不過，臺積電7nm晶圓代工產能的確不缺了，但這回缺貨竟還是栽在了臺積電身上。
首先，CoWoS先進封裝核心技術只有臺積電一家能做，沒有臺積電不行。
現在缺的先進封裝wafer，其中的技術是臺積電專利，英偉達只能找臺積電做，先進制程和先進封裝都被臺積電牢牢把握住了。2012年，臺積電推出了獨門的CoWoS先進封裝技術，從此有了從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務。CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L/R等部分，對應高速運算應用的客戶包含英偉達等多家一線大廠。另有InFO先進封裝系列則由多數由
蘋果(189.46,?1.59,?0.85%)全部包下。
你說外包？技術含量低的流程可以，但核心技術沒有臺積電還是不行，其他封裝廠只能喝湯。
近期為應對臨時需求，臺積電采用部分os（on substrate）委外轉包的方法，但并不是CoWoS制程轉外包，臺積電仍是專注在最有價值的先進封裝部分。
臺積電等于從晶圓代工做到封裝一條龍了，Google TPU、英偉達GPU及
AMD(109.45,?3.73,?3.53%)?MI300這些全數導入生成式AI的芯片大廠，都為臺積電貢獻了大量的AIGC訂單，帶動CoWoS擴產需求。
其次，這類先進封裝也吃對應封裝產能，目前產能緊缺。
先進封裝一面朝上游晶圓制程領域發展，即晶圓級封裝，在更小封裝面積上容納更多引腳，另一面向下游模組領域拓展，發展系統級封裝。近日@手機晶片達人透露，CoWoS制程分成前段晶圓制程的interposer，與后段封裝的 die to die疊die，臺積電CoWoS產能缺是缺在做65nm的Interposer。
這里的interposer（中介層）采用Wafer（晶圓）技術，如臺積電CoWoS封裝技術方案是2.5D封裝技術，把芯片封裝到硅轉接板（中介層），并使用硅轉接板上的高密度布線進行互連，然后再安裝在封裝基板上。
因此GPU在先進封裝過程中需要額外的晶圓，即CoWoS產能。外資野村證券預期，臺積電CoWoS年化產能將從2022年底7-8萬片晶圓，增至2023年底14-15萬片晶圓，隨產能持續擴充，預估2024年底將挑戰20萬片產能。
填補晶圓級封裝產能的缺口，成了當務之急。而且在Wafer技術不斷發展下，Wafer面積呈逐漸增大的趨勢，相比于InFO，針對高端市場的CoWoS，連線數量和封裝尺寸都比較大。根據@手機晶片達人，65nm interposer 需求比top die （H100）?多1.4倍。
臺積電先進CoWoS封裝產能已經嚴重供不應求，去年起臺積電CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。先進封裝只有臺積電的臺灣廠能做，臺積電正在各廠直接進行調配、擴充，加快先進封裝制程進度。
